Maßgeschneiderte Prüfplanung
Dank unserer sorgfältigen Prüfplanung entwerfen wir den idealen Test, um zu gewährleisten, dass Sie und Ihre Kunden voll funktionsfähige Hardware erhalten. Wir kombinieren verschiedene Testmethoden, um je nach Produktanforderung die optimalste Testabdeckung zu bieten.
Wenn unsere Standard-Testverfahren nicht ausreichen, beinhaltet unser Service auch die Entwicklung und Herstellung von individuellen, an Ihr Produkt angepassten Testständen.
3D AOI
Jede von uns gefertigte SMD-Baugruppe durchläuft diesen Prozess standardmäßig – Wir setzen auf 100% Prüfung.
MOI
Für die ergänzende manuelle optische Inspektion stehen unserem geschulten Fachpersonal mehrere Mikroskope zur Verfügung mit denen unter anderem auch digitale Messungen in 3D durchgeführt werden können.
In-Circuit-Test
Der In-Circuit-Test (ICT) untersucht bestückte Leiterplatten durch elektrische Messungen, die über feine Nadeln auf bei uns hausintern hergestellten Testadaptern erfolgen. Alle Nadeln kontaktieren die Baugruppe gleichzeitig, wodurch sich unser In-Circuit-Test optimal für größere Stückzahlen mit umfangreichem Testvolumen eignet.
Flying Probe-Test
Der Flying Probe Test prüft Ihre bestückten Leiterplatten mit acht beweglichen Testnadeln. Hierdurch benötigen Sie keine Testadapter und sind flexibel in der Testprogrammerstellung. Somit eignet sich unser Flying Probe-Test optimal für einen hohen Baugruppenmix und kleines bis mittleres Testvolumen.
Funktionstest
Global Components entwickelt maßgeschneiderte Funktionstestlösungen für Ihre Baugruppe. Ein Team von Technikern steht Ihnen zur Verfügung, um das Funktionstestsystem Ihren Anforderungen entsprechend zu planen und zu realisieren.
Klima-/Run-in-Test
Unsere Temperaturprüfkammer dient nicht nur dem Absichern von Entwicklungsergebnissen, sondern auch dem Dauertest von Serienprodukten.
Ihr Ansprechpartner
Herr Andreas Breu
